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부산 해운대구 부산기계공업고등학교(교장 최원준)는 지난 22일 ㈜에이직랜드(대표이사 이종민)와 산학협력 강화를 위한 업무협약(MOU)를 체결했다고 23일 밝혔다.

이번 협약은 급변하는 산업 환경에 대응해 학생들의 현장 맞춤형 직무능력을 강화하고, 전문 기술 인재를 양성하기 위해 마련됐다.

㈜에이직랜드는 주문형반도체(ASIC) 디자인 서비스 및 시스템온칩(SoC) 분야에서 고도의 기술력을 보유한 전문 기업으로, 차세대 반도체 패키징 기술을 선도하고 있다. 양 기관은 이번 협약을 통해 기술교육과 실무 경험을 접목한 실력 있는 반도체 회로 설계 전문가 양성에 뜻을 함께하기로 했다.

이번 협약을 통해 양 기관은 ▲현장실습 및 인턴십 기회 제공 ▲기술지도 및 교육과정 공동 개발 ▲채용 연계 프로그램 운영 등 실질적인 산학협력에 중점을 두고 힘을 모을 예정이다.

최원준 부산기계공업고등학교장은 “이번 협약은 학생들에게 반도체 설계라는 새로운 분야를 체험할 기회를 제공하고, 기업에는 우수한 기술 인재를 공급하는 실질적인 협력 모델이 될 것”이라며, “앞으로도 IT, AI 등 다양한 미래 산업 분야로 협력 범위를 확대해 국가 산업 발전을 선도할 유능한 인재 양성에 힘쓰겠다”고 밝혔다.